Speicherkrise: Microns Kapazitätserweiterungen greifen frühestens in 1,5 Jahren

Der US-Hersteller Micron und die Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) aus Taiwan wollen eine Partnerschaft eingehen. In einer Absichtserklärung stellen beide Firmen Rahmenbedingungen auf. Der größte Punkt: Micron will für 1,8 Milliarden US-Dollar das sogenannte Halbleiterwerk P5 von PSMC im Nordwesten Taiwans übernehmen.

Auf knapp 280.000 Quadratmetern Reinraumfläche stellt Micron neue Produktionslinien auf und setzt eigene Mitarbeiter ein, wenn alles nach Plan verläuft. Obwohl die Wartezeit für einen kompletten Neubau entfällt, braucht die Serienproduktion aber noch mehr als ein Jahr. So viel Zeit benötigt Micron, um die notwendigen Maschinen zu beschaffen und die Herstellung nach eigener Spezifikation hochzufahren.

Vom Produktionsbeginn bis zur Fertigstellung benötigt ein Silizium-Wafer dann typischerweise noch mehrere Monate. Im zweiten Halbjahr 2027 solle das Halbleiterwerk zu einer „bedeutenden Steigerung der DRAM-Wafer-Produktion beitragen“, schreibt Micron in der eigenen Mitteilung. Im nahegelegenen Taichung betreibt Micron bereits ein Halbleiterwerk.

Parallel baut Micron ein neues Halbleiterwerk in Onondaga, New York, wo Mitte Januar der Spatenstich erfolgte. Der Hersteller vermarktet den Standort als „historische Megafab“ mit möglichen Gesamtinvestitionen von 100 Milliarden US-Dollar. Allerdings ist diese Summe bislang nur theoretischer Natur – sie beinhaltet mögliche Erweiterungen über die nächsten 20 Jahre oder mehr. Der Standort ist groß genug für vier Halbleiterwerke, zunächst entsteht aber nur eins. Bis dort die Serienproduktion anläuft, dürften mehrere Jahre vergehen.

Neues Lizenzabkommen

PSMC will derweil die Maschinen und Mitarbeiter des P5-Werks in das 51 km entfernte P3-Werk in Hsinchu überführen. Massenkündigungen sind laut Mitteilung nicht geplant. Im Rahmen eines Lizenzabkommens will PSMC seine Fertigung insgesamt modernisieren und auf KI-Produkte auslegen. Neben DRAM beinhaltet das etwa Interposer und Stapeltechnik. Teilweise soll PSMC auch das sogenannte Packaging für Micron-Speicher übernehmen, also dessen Speicherchips in Kunststoffgehäuse verpacken.

DRAM stellt PSMC bisher mit Strukturbreiten der 20-Nanometer-Klasse her, was alles zwischen 20 und 29 nm beinhaltet. Micron und die Konkurrenten Samsung sowie SK Hynix haben bereits mehrere Generationen in der 10-nm-Klasse aufgelegt. PSMC fungiert gleichzeitig als Chipauftragsfertiger, bietet für Logikchips allerdings nur Prozesse bis 40 nm an.

Lizenzabkommen zwischen kleinen und großen Speicherherstellern sind schon lange üblich. Bisherige DRAM-Patente hat PSMC bereits von der jetzigen Micron-Tochter Elpida lizenziert. Eigenentwicklungen lohnen sich für die kleinen Firmen nicht, während die drei Weltmarktführer mit einem gemeinsamen Marktanteil von über 90 Prozent keine ernst zu nehmende Konkurrenz zu befürchten haben.

Jahrelanges Minus

Kurzfristig dürfte für PSMC die Finanzspritze von 1,8 Milliarden US-Dollar am wichtigsten sein. Seit 2023 macht der Hersteller Minus; im zuletzt berichteten dritten Quartal 2025 waren es gut 2,7 Milliarden Taiwan-Dollar, nach aktuellem Umrechnungskurs etwa 86 Millionen US-Dollar.

Der Marktbeobachter Trendforce sieht PSMC mit großem Abstand auf Platz 6 der weltweit größten DRAM-Hersteller, mit einem Marktanteil von verschwindend geringen 0,1 Prozent.

(mma)